奧地利貝加萊混合模塊X20CBM32

　　散熱結構的合理性是關系到工控機能否穩定工作的重要因素。溫度過高會導致工控機系統不穩定，加快零件的老化。而隨著CPU主頻的不斷提高、高速硬盤的普遍使用、高性能顯卡的頻繁換代，工控機內部的散熱問題也越來越受到重視。

　　目前大多數工控機箱采用的是雙程式互動散熱：外部低溫空氣由機箱前部高速滾珠風扇和機箱兩側散熱孔吸入進入機箱，經過硬盤架、南北橋芯片、各種板卡、北橋芯片，最后到達CPU附近，在經過CPU散熱器后，熱空氣一部分從機箱后部的兩個高速滾珠排氣風扇抽出機箱，另外一部分通過電源風扇排出機箱。工控機箱采用滾珠風扇，優點是風量大、轉速高、發熱少、使用周期長、噪音低，實現高效散熱。

　　有的廠商為了避免機箱內雜亂的走線影響空氣的流動，在合適的位置設置理線夾，將數據線和電源線固定在不影響風道的位置上。也有的廠商在工控機箱側面、頂部增加風扇，對雙程式互動散熱通道進行“改良"，使得機箱內部空氣流動發生變化：機箱外部的空氣進入機箱后，由于機箱頂部風扇強制對流，部分低溫空氣沒有按照原先的路線到達CPU附近，直接被抽出機箱，這樣反而降低了低溫空氣的散熱作用。

　　而為了對高速硬盤散熱，有的廠商在驅動器架的前部安裝附加進氣風扇，不但能夠增加機箱內空氣流量，而且可以直接對硬盤進行散熱。還有就是將傳統的硬盤安裝位置下移，使硬盤和機箱底部接觸。既利用了機箱底板增強硬盤散熱，又可以使新鮮的低溫空氣進入機箱后首先給硬盤散熱，大幅度降低了硬盤熱量，延長硬盤使用周期。

　　隨著工控應用越來越廣泛，結構、體積等因素直接影響工控機的發展方向，由此衍生出嵌入式工控機。嵌入式工控機具有低功耗、體積小、無風扇、穩定性強等特點，其被動式散熱方式大大提高了產品可靠性，解決了傳統工控機散熱不足及使用周期等問題。

奧地利貝加萊混合模塊X20CBM32

　　數字量輸出模塊X20CDO4332

　　模塊X20BB52

　　模塊X20BM36

　　模塊X20SA4430

　　模塊X20ST4492

　　模塊X20AT6402

　　模塊X20SO6530

　　模塊X20AI1744

　　模塊X20CP1486

　　模塊X20CP0411

　　模塊X20IF1086-2

　　CPU模塊X20CP3584

　　模塊X20SO2530

　　模塊X20SI9100

　　模塊X20RT8001

　　模塊X20DI6373

　　模塊X20SC2212

　　模塊X20CM0985-02

　　模塊X20PS3300

　　模塊X20D09322

　　模塊X20DI9371

　　模塊X20SI4100

　　模塊X20CP3687X

　　模塊X20CM2821

　　端子排模塊X20BM11

　　端子排模塊X20BM01

　　模塊X20AT4222

　　模塊X20PS4951

　　CPU模塊X20CP1685

　　模塊X20IF1043-1

　　模塊X20SC0806

　　模塊X20SLX806

　　模塊X20AI4632

　　模塊X20PD2113

　　模塊X20CP1585

　　模塊X20HB2885

　　模塊X20DS1319

　　模塊X20BC0083

　　模塊X20EM0611

　　模塊X20AT6402

　　模塊X20AO4622

　　網絡分析儀X20ET8819

　　模塊X20AIA744

　　模塊X20CP3686X

　　模塊X20IF10X0

　　模塊X20AO2622

　　模塊X20DO6639

　　模塊X20CMR010

　　模塊X20ZF0002

　　模塊X20MM4331

　　模塊X20AI1744

　　模塊X20AI2636

　　模塊X20DO2623

　　CPU模塊X20CP3684

　　模塊X20IF2792

　　線纜X20CA0E61.01500

　　模塊X20CP0410

　　模塊X20PS9600

　　EPL連接電纜X20CA0E61.00800(8米)

　　輸入模塊X20AI1744-3

　　CPU模塊X20CP1686X

　　模塊X20CM1941

　　模塊X20AI2437

　　模塊X20DM9324

　　模塊X20AT4222

　　接口模塊X20IF10G3-1

　　模塊X20CP1584

　　模塊X20RT8401

　　模塊X20CM0985-1

　　模塊X20CP1684

　　模塊X20AT4232

　　模塊X20DAI2438

　　模塊X20DM9324

　　模塊X20BM11

　　模塊X20BC0083

　　模塊X20DI9371

　　模塊X20AI2632

　　模塊X20CSI4100

　　模塊X20CBM11

　　模塊X20AO2437

　　模塊X20IF1072

　　模塊X20CM4810

　　模塊X20CP1381

　　模塊X20PS9602

　　模塊X20AIB744

　　模塊X20CP3586

　　4、接插件接觸不良引起死機現象

　　此類故障比較好判別，因為無論運行多么小型的程序都有可能會死機，甚至有時在啟動時就定格死機，而有時長時間運行大型程序也不會死機。

　　對策：此類故障的故障點還是非常好找的，通常您只要把所有能拔下來的東西（如網卡和電源插頭等）都拔下來做清潔再插上去就可以了，當然，如果有哪里生銹了的話，您要先除銹或將這個生銹的部件換新。

　　5、內存條故障導致的死機故障

　　由于內存條的工作頻率越來越高，其發熱量也隨之升高，而穩定性也就要相對差一些了，通常內存條故障是指內存條松動、虛焊或內存芯片本身損壞或不穩定等。

　　對策：如果工控內存插槽上插著著兩個不同規格的內存，去掉一個，使用兩個不同規格的內存也會導致死機。如果您在WINDOWS操作系統中經常出現與內存有關的非法操作等死機現象或直接提示注冊表出錯而重新啟動機器的話，那么我們就要先檢查一下是不是內存條松動或有灰塵進行入到了內存插槽內，如果未發現異常您就要換一下內存條試試了，如果一切正常了那就說明內存條本身可能存在故障了。

　　6、硬盤剩余空間太少或磁盤碎片太多導致死機故障

　　由于一些大型應用程序運行時需要大量的內存，如果物理內存不足就需要使用硬盤上的虛擬內存，此時如果硬盤的剩余空間太少的話，那么就有可能會引起死機現象。另外，如果工控機長時間沒有整理硬盤碎片的話也會使系統資源緊張而死機，當然，如果硬盤中的垃圾文件過多的話，也會造成硬盤尋找文件的困難而造成死機現象。此類故障的表現也是比較特殊的——通常都是在硬盤連續進行讀、寫盤操作時會突然定格或藍屏死機。當然，NTFS磁盤文件格式會產生較少的磁盤碎片。

　　對策：系統盤一定要使用NTFS磁盤文件格式，把虛擬內存設置到剩余空間比較大的分區中，而且要定期清理各種垃圾文件和定期整理磁盤碎片。

　　7、硬盤故障導致死機故障

　　如果硬盤嚴重老化或在運行中受到震動或出現邏輯、物理壞道或出現壞扇區的話，那么工控機在運行時就很容易發生頻繁死機故障。

　　對策：更換硬盤，如果只是邏輯錯誤的話還是可以用各種修復軟件進行修復的。由于有些此類故障的故障點并不是很容易就能發現的，所以如果進行磁盤掃描程序，也會排除此類故障。

　　8、劣質配件導致死機故障

　　此類故障多是由于使用了品質不良的板卡引起的，如果運行什么大型程序都死機的話，就要考慮更換一下電源試試了，這是一個不容忽視的問題。工控機內安裝有大量的板卡，耗電很厲害，如果電源容量不足，很容易出問題。

　　對策：在出廠調試時一定要嚴格測試，以免日后出現問題。